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          汽车板

          汽车板

          • 层数：8
          • 板厚：4.5MM
          • 板材：S1000-2M
          • 最小孔：0.4MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：8/9mil
          • 工艺特点：树脂塞孔，厚铜

          高速板

          高速板

          • 层数：12
          • 板厚：2MM
          • 板材：松下M6
          • 最小孔：0.2MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：4/4mil
          • 工艺：1-2/1-3/1-4/9-12/10-12/11-12盲孔

          双盲孔+半孔板

          双盲孔+半孔板

          • 层数：6
          • 板厚：1.6MM
          • 板材：FR4
          • 最小孔：0.2MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：8/8mil
          • 工艺特点：1-3/4-6盲孔，厚铜（4oz），半孔

          特种工艺板

          特种工艺板

          • 层数：6
          • 板厚：2.4MM
          • 表面处理：沉金
          • 工艺：台阶+控深
          • 板材：TU872+Rogers4350

          工业电源

          工业电源

          • 层数：12
          • 板厚：3.0MM
          • 板材：S1000-2
          • 最小孔：0.35MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：8/10mil
          • 工艺特点：树脂塞孔、内层40Z、覆盖膜

          通信高速背板

          通信高速背板

          • 层数：24
          • 板厚：3.0MM
          • 板材：松下M6
          • 最小孔：0.25MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：3.5/4mil
          • 工艺特点：12组背钻、32组阻抗、控深阶梯

          通信高频

          通信高频

          • 层数：6
          • 板厚：2.4MM
          • 板材：TU872+R4350
          • 最小孔：0.3MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：5.9/6.0mil
          • 工艺特点：混压高频

          军工通信高频

          军工通信高频

          • 层数：3
          • 板厚：3.2MM
          • 板材：F4BME-1/2
          • 最小孔：0.6MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：12/14mil
          • 工艺特点：混压台阶板、金属包边半孔

          IC测试板

          IC测试板

          • 层数：10
          • 板厚：3.0MM
          • 板材：S1000-2
          • 最小孔：0.2MM
          • 表面处理：镀金30U
          • 线宽线距：6/8mil
          • 工艺：盲孔结构、3-8/8-10/9-10、盘中孔

          工业控制

          工业控制

          • 层数：3
          • 板厚：1.2MM
          • 板材：铜基+R4350
          • 最小孔：0.5MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：8/8mil
          • 工艺特点：铜基+罗杰斯混压

          充电桩

          充电桩

          • 层数：1
          • 板厚：5MM
          • 板材：铝材+铜块
          • 最小孔：0.7MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：10/8mil
          • 工艺特点：嵌铜块

          通信

          通信

          • 层数：2
          • 板厚：0.254MM
          • 板材：罗杰斯5880
          • 最小孔：0.15MM
          • 表面处理：沉金
          • 线宽线距：8/10mil
          • 工艺特点：铜浆塞孔线竞精度+/-0.02MM

          SMT贴片加工

          一片起贴，可贴单双面，支持物料客供/代采。自研智能MES系统及生产大屏， 实施严格的SPC过程控制全程数字化管理，确保可追溯性，满足IPC-A-610质量标准
          SMT贴片

          PCBA一站式服务

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